Koleksi Produk Prosesor Intel® Celeron® Seri G Nama Kode Produk yang sebelumnya Alder Lake Segmen Vertikal Desktop Nomor Prosesor G6900 Status Launched Tanggal Peluncuran Q1'22 Litografi Intel 7 Kondisi Penggunaan PC/Client/Tablet
Spesifikasi CPU
Jumlah Inti 2 # of Performance-cores 2 # of Efficient-cores 0 Jumlah Untaian 2 Performance-core Base Frequency 3.40 GHz Cache 4 MB Intel® Smart Cache Total L2 Cache 2.5 MB Processor Base Power 46 W
Informasi Tambahan
Tersedia Opsi Terpasang Tidak
Spesifikasi Memori
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori) 128 GB Jenis Memori Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Jumlah Maksimum Saluran Memori 2 Bandwidth Memori Maks 76.8 GB/s
Grafik Prosesor
Grafis Prosesor ‡ Intel® UHD Graphics 710 Frekuensi Dasar Grafik 300 MHz Frekuensi Dinamis Maks Grafik 1.30 GHz Output Grafis eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unit Eksekusi 16 Resolusi Maksimum (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz Resolusi Maksimum (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz Resolusi Maksimum (eDP - Panel Datar Terintegrasi)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz Dukungan DirectX* 12 Dukungan OpenGL* 4.5 Multi-Format Codec Engines 1 Intel® Quick Sync Video Ya Intel® Clear Video HD Technology Ya Jumlah Layar yang Didukung ‡ 4 ID Perangkat 0x4693 OpenCL* Support 2.1
Opsi Ekspansi
Direct Media Interface (DMI) Revision 4.0 Max # of DMI Lanes 8 Kemudahan untuk Diskalakan 1S Only Revisi PCI Express 5.0 and 4.0 Konfigurasi PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4 Jumlah Maksimal Jalur PCI Express 20
Spesifikasi Paket
Soket yang Didukung FCLGA1700, FCBGA1700 Konfigurasi CPU Maks 1 Spesifikasi Solusi Termal PCG 2020C TJUNCTION 100°C Ukuran Paket 45.0 mm x 37.5 mm
Teknologi Canggih
Intel® Gaussian & Neural Accelerator 3.0 Intel® Thread Director Tidak Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Ya Memori Intel® Optane™ Didukung ‡ Ya Intel® Speed Shift Technology Ya Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ Tidak Intel® Turbo Boost Technology ‡ Tidak Intel® Hyper-Threading Technology ‡ Tidak Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Ya Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Ya Intel® VT-x dengan Extended Page Tables (EPT) ‡ Ya Intel® 64 ‡ Ya Set Instruksi 64-bit Ekstensi Set Instruksi Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Keadaan Diam Ya Enhanced Intel SpeedStep® Technology Ya Teknologi Pemantauan Panas Ya Intel® VMD (Volume Management Device) Ya
Keamanan & Keandalan
Pentunjuk Baru Intel® AES Ya Kode Keamanan Ya Intel® OS Guard Ya Execute Disable Bit ‡ Ya Intel® Boot Guard Ya MBE (Mode-based Execute Control) Ya Intel® Control-Flow Enforcement Technology Ya
Product Collection 12th Generation Intel® Core™ i3 Processors Code Name Products formerly Alder Lake Vertical Segment Desktop Processor Number i3-12100F Status Launched Launch Date Q1'22 Lithography Intel 7 Use Conditions PC/Client/Tablet
CPU Specifications
Total Cores 4 # of Performance-cores 4 # of Efficient-cores 0 Total Threads 8 Max Turbo Frequency 4.30 GHz Performance-core Max Turbo Frequency 4.30 GHz Performance-core Base Frequency 3.30 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Total L2 Cache 5 MB Processor Base Power 58 W Maximum Turbo Power 89 W
Supplemental Information
Embedded Options Available No
Memory Specifications
Max Memory Size (dependent on memory type) 128 GB Memory Types Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Max # of Memory Channels 2 Max Memory Bandwidth 76.8 GB/s
Expansion Options
Direct Media Interface (DMI) Revision 4.0 Max # of DMI Lanes 8 Scalability 1S Only PCI Express Revision 5.0 and 4.0 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4 Max # of PCI Express Lanes 20
Package Specifications
Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2020C TJUNCTION 100°C Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Cooling Fan ini bisa digunakan untuk berbagai type socket Processor Intel LGA, Karena pada masing2 kaki cooling ini ada space yang dapat digeser untuk menyesuaikan type socket LGA 775, 1156, 1155, atau 1150.
Spesifkasi : - CPU Cooler untuk Processor Intel LGA - Bisa digunakan untuk socket LGA 775, 1156, 1155, 1150 - Dimensi 10x10x6 cm
CPU Specifications - Total Cores : 6 - # of Performance-cores : 6 - # of Efficient-cores : 0 - Total Threads : 12 - Max Turbo Frequency : 4.40 GHz - Performance-core Max Turbo Frequency : 4.40 GHz - Performance-core Base Frequency : 2.50 GHz - Cache : 18 MB Intel® Smart Cache - Total L2 Cache : 7.5 MB - Processor Base Power : 65 W - Maximum Turbo Power : 117 W - Max Memory Size (dependent on memory type) : 128 GB - Sockets Supported: FCLGA1700
CPU Intel® Socket LGA1700 for 12th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0**
Storage Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports Intel® H610 Chipset M.2_1 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 3.0 x4 mode) M.2_2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 3.0 x2 mode) 4 x SATA 6Gb/s ports
Graphics 1 x DisplayPort** 1 x D-Sub port 1 x HDMI® port***
Expansion Slots Intel® 12th Gen Processors 1 x PCIe 4.0 x16 slot Intel® H610 Chipset 1 x PCIe 3.0 x1 slot
Form Factor mATX Form Factor 9.6 inch x 8.3 inch ( 24.4 cm x 21.1 cm )
Storage Intel H81 chipset : 2 x SATA 6Gb/s port(s), yellow 2 x SATA 3Gb/s port(s), dark brown
USB Ports Intel H81 chipset : 2 x USB 3.0/2.0 port(s) (2 at back panel, blue) Intel H81 chipset : 6 x USB 2.0 port(s) (2 at back panel, black, 4 at mid-board)
Chipset Intel H61 socket : 1155 support ALL LGA 1155 processor (Celeron/Dual Core/Core i3/Core i5/Core i7) Gen 2 dan Gen 3 Memory : 2 x DDR3 1333 / 1600 (Max 16GB) VGA : integrated intel HD Audio : 5.1 Audio LAN, 4 x SATA, HDMI, PCIe, USB x 6 USB 3.0 depan casing
Solid state drive MP33 M.2 PCIe merupakan tipe SSD internal dari TEAM GROUP yang memiliki interface PCIe Gen3x4 kecepatan tinggi dan sesuai dengan standar NVMe 1.3.Dengan memori flash 3D NAND, kecepatan transfer 3x lebih cepat dari SATA III. Cocok untuk meningkatkan performa terbaik PC atau laptop Anda.
FITUR UTAMA - Menggunakan memori flash 3D generasi terbaru - Kapasitas, kinerja, dan daya tahan sangat ditingkatkan - 3x lebih cepat dari SATA III - PCI-e interface - Mendukung protokol NVMe 1.3 terbaru - Spesifikasi M.2 2280: Mendukung platform Intel dan AMD generasi berikutnya. Cocok untuk desktop dan notebook - Mendukung teknologi SLC Caching. Sangat meningkatkan kinerja komputasi - High performance 512GB Read/Write: up to 1,700/1,400 MB/s meningkatkan responsibilitas dan kinerja sistem secara keseluruhan - Supports S.M.A.R.T. Memantau status drive Anda - Supports TRIM mempertahankan kinerja maksimum sistem operasi yang kompatibel
SPESIFIKASI Brand : TEAM Group Tipe : Perangkat Internal Solid State Drive (SSD) Model : MP33 M.2 PCIe NVME SSD Hardware : Platform PC Desktop / Laptop / Notebook Form Factor M.2 2280 Interface PCIe 3.0x4 dengan NVMe 1.3 Kapasitas : 512GB Warna : Biru Dimensi : 80(L) x 22(W) x 3.8(H) mm Voltase DC +3.3V Suhu Operasional 0°C ~ 70°C Suhu penyimpanan -40˚C ~ 85˚C
